现代汽车计划自主开发芯片

据国外媒体报道,10月13日,现代汽车全球首席运营官(COO)José Munoz表示,为了减少对芯片制造商的依赖,该公司计划自主开发芯片。

据国外媒体报道,10月13日,现代汽车全球首席运营官(COO)José Munoz表示,为了减少对芯片制造商的依赖,该公司计划自主开发芯片。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。
但Munoz表示,芯片短缺最严重的时期已经过去,原因是英特尔为扩大产能进行了大规模投资。
Munoz表示,现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境,它需要在这个领域更加自力更生。
今年6月初,外媒曾报道称,现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自己的汽车芯片。
当时,分析人士表示,该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作,减少对外国半导体的依赖,并更快地解决芯片供应问题。

来源:澎湃新闻

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