地平线将于7月底发布高性能大算力芯片

近日,地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型,实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。

近日,地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型,实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后,征程5打通了又一关键节点,距离前装量产更近一步。据悉,征程5将于7月29日正式发布,未来将以高性能、大算力等核心产品优势,加速推动汽车产业智能化转型。


基于强大的技术研发实力,以及征程2、征程3的大规模前装量产,成立于2015年的地平线迅速成长为汽车智能芯片领域的独角兽。征程5芯片是地平线带来的跨越式升级之作,其为L3~L4高等级自动驾驶量身打造,是业界首款集成自动驾驶和车载智能交互功能的全场景整车智能中央计算芯片。据了解,征程5单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS,同时地平线还将基于征程5打造智能驾驶中央计算机,AI算力高达200~1000TOPS ,兼备业界最高 FPS(frames per second) 性能与极致能效比。


今年以来,地平线征程5芯片迎来诸多重大进展,5月9日比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮,7月5日官宣通过SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证。高水准的芯片研发设计实力,使得征程5能够满足整车企业和Tier 1的智能化产品功能安全开发要求。

如今距离流片成功仅两个多月,征程5就迅速完成了视觉感知系统原型的打通,这样的速度远快于行业平均水平。这也进一步验证了地平线征程5芯片、硬件参考设计、系统软件和工具链的可靠性,能以强大的算力水平和算法支持度,支持最先进智能驾驶解决方案的快速开发应用。


为什么地平线征程5能够在量产之路上“极速通关”?这首先源于地平线从创立之初就确立了软硬结合的研发理念,同步配备了全球一流的算法+芯片团队,并以此为基础对前瞻技术进行了扎实的积累,保障了算法的高效研发。同时,这也与地平线团队强大的执行作战能力密不可分,“耐得寂寞,成就客户”的企业文化在地平线办公楼随处可见并已深入人心,持续引领地平线团队守住每一个重要的项目节点。

此次基于征程5打通的是支持城区自动驾驶的视觉感知系统原型,这意味着地平线面向L3/L4级的全自动驾驶解决方案距离落地更进一步。早在今年上海车展期间,地平线就发布了基于征程5打造的Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案,能够支持12路摄像头方案,可选用激光雷达,实现点到点无接管自动驾驶、城区泊车和自动唤车,全场景覆盖的自动驾驶。

对于征程5的市场前景,地平线过往的量产成绩提供了强烈信心。从中国首款车规级 AI 芯片征程 2 在 2020 年 6 月率先搭载至长安 UNI-T,到征程3于今年5月搭载至2021款理想ONE,地平线作为一家汽车智能芯片领域的创业公司,每一代芯片都落地有声,在发布一年之后就实现了量产,并且都是中高端爆款车型。据悉,目前已有多家车企与地平线确立了基于征程5的合作项目。

在全球汽车产业智能化新赛道中,中国已经成为世界顶尖级汽车智能芯片的角斗场,是创新的发源地。随着征程 5 的推出,地平线将成为唯一覆盖 L2 到 L4 的全场景整车智能芯片方案提供商。未来,地平线将以高性能大算力汽车智能芯片,以开放共赢的商业模式携手整车企业、Tier 1 等合作伙伴加速智能驾驶创新产品成熟落地,打造草木繁荣的智能汽车生态,助力美好智慧出行生活的到来。

来源:中国汽车报

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